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高多层通孔板,铝基板,HDI板
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应用于相控阵雷达埋入薄膜电阻PCB制造工艺探究
2022-11-29
应用于相控阵雷达埋入薄膜电阻PCB制造工艺探究
为什么DDR走线要同组同层?
2022-11-29
随着信号速率的不断提高,对信号时序的要求也越来越严格。在PCB设计中,我们等长的最终目的都是为了等时,以满足信号的时序要求。
PCB厚铜板的设计,这一点一定要注意
2022-11-18
使用厚铜板的目的是满足产品载流能力,即在电源板上使用。画图前查询板厂提供的加工能力表,了解不同铜厚下线宽线距要求,做到心中有数。
多层盲孔板+树脂塞孔工艺讲解
2022-06-13
随着电子产品向多元化,高精度,高密度方向发展,相对线路板提出了同样的要求。