阻抗设计注意事项：

  （1）阻抗线可以设计在外层（如上表四种形式均为外层阻抗），也可以设计在内层
  （2）阻抗值的大小依产品设计及芯片类型定，一般的情况下，元器件厂商有设定好信号源和接收端的阻抗的（如SDIO：单端50ohm，USB：差分90ohm）

  （3）阻抗线一定要有阻抗参考层，一般以相邻的接地或电源层做参考层（如顶层阻抗线，那么参考层一般为第二层） 

  （4）阻抗参考层作用是为了给信号提供回流路径，并起电磁屏蔽作用，因此阻抗线对应的参考层位置必须是实心铜皮覆盖。 

  （5）阻抗线的影响因素：
             线宽：阻抗线宽与阻抗值成反比，线宽越细，阻抗值越高 

            介电常数：介电常数与阻抗值成反比，介电常数越低，阻抗值越高 

            防焊厚度：防焊厚度与阻抗值成反比，防焊厚度越厚，阻抗值越低

            铜厚度：面铜厚度与阻抗值成反比，铜厚越薄，阻抗值越高 

            线距：阻抗线距与阻抗值成正比，间距越大，阻抗值越高

            介层厚度：介层厚度与阻抗值成正比，介层越厚，阻抗值越高 

（6）阻抗线的计算方法：推荐采用嘉立创“阻抗神器”，也可以自行下载阻抗计算软件（如SI9000），结合我司层压参数计算。 

（7）关于“线宽线隙”的一点小提示：线宽指的是线的粗细，同一根线的一个边缘到另一个边缘的距离，线隙指的是到不同的线边缘到线边缘（或铜边缘）的距离

阻抗下单说明：

    需要做阻抗管控的，一定要把您的阻抗要求以"表格"或"图示"的方法，连同PCB文件一起压缩下单。